Կոշտ PCB-ներ և HDI-ներ
-
PCB տախտակի նախատիպի կիսանցք ENIG մակերեսի TG150
Հիմքի նյութը՝ FR4 TG150
PCB հաստությունը՝ 1.6+/-10% մմ
Շերտերի քանակը՝ 4լ
Պղնձի հաստությունը՝ 1/1/1/1 ունցիա
Մակերեւութային մշակում՝ ENIG 2U»
Զոդման դիմակ՝ փայլուն կանաչ
Մետաքսե էկրան՝ սպիտակ
Հատուկ գործընթաց. Pth կիսով չափ անցքեր եզրերին
-
Պատվերով 4-շերտ Black Soldermask PCB BGA-ով
Ներկայումս BGA տեխնոլոգիան լայնորեն կիրառվում է համակարգչային ոլորտում (շարժական համակարգիչ, գերհամակարգիչ, ռազմական համակարգիչ, հեռահաղորդակցական համակարգիչ), կապի ոլորտում (փեյջեր, շարժական հեռախոսներ, մոդեմներ), ավտոմոբիլային ոլորտում (ավտոմոբիլային շարժիչների տարբեր կարգավորիչներ, ավտոմոբիլային ժամանցի արտադրանք) .Այն օգտագործվում է պասիվ սարքերի լայն տեսականիում, որոնցից ամենատարածվածներն են զանգվածները, ցանցերը և միակցիչները:Դրա հատուկ հավելվածները ներառում են walkie-talkie, նվագարկիչ, թվային ֆոտոխցիկ և PDA և այլն:
-
PCB-ի նախատիպ PCB-ի պատրաստման կապույտ զոդման դիմակ՝ պատված կիսանցքերով
Հիմքի նյութը՝ FR4 TG140
PCB հաստությունը՝ 1.0+/-10% մմ
Շերտերի քանակը՝ 2լ
Պղնձի հաստությունը՝ 1/1 ունցիա
Մակերեւութային մշակում՝ ENIG 2U»
Զոդման դիմակ՝ փայլուն կապույտ
Մետաքսե էկրան՝ սպիտակ
Հատուկ գործընթաց. Pth կիսով չափ անցքեր եզրերին
