Արդյունաբերական PCB էլեկտրոնիկա PCB բարձր TG170 12 շերտ ENIG
Ապրանքի Տեխնիկական:
| Բազային նյութ. | FR4 TG170 |
| PCB հաստությունը: | 1.6+/-10% մմ |
| Շերտերի քանակը. | 12լ |
| Պղնձի հաստությունը: | 1 ունցիա բոլոր շերտերի համար |
| Մակերեւութային բուժում. | ENIG 2U" |
| Զոդման դիմակ. | Փայլուն կանաչ |
| Silkscreen: | Սպիտակ |
| Հատուկ գործընթաց. | Ստանդարտ |
Դիմում
Բարձր շերտի PCB-ն (High Layer PCB) 8-ից ավելի շերտերով PCB է (Printed Circuit Board, printed circuit board):Բազմաշերտ տպատախտակի իր առավելությունների շնորհիվ միացման ավելի մեծ խտություն կարելի է ձեռք բերել ավելի փոքր չափով, ինչը հնարավորություն է տալիս ավելի բարդ սխեմայի ձևավորում, ուստի այն շատ հարմար է բարձր արագությամբ թվային ազդանշանի մշակման, միկրոալիքային ռադիոհաճախականության, մոդեմի, բարձրակարգի համար: սերվեր, տվյալների պահպանման և այլ դաշտեր:Բարձր մակարդակի տպատախտակները սովորաբար պատրաստված են բարձր TG FR4 տախտակներից կամ այլ բարձր արդյունավետությամբ ենթաշերտային նյութերից, որոնք կարող են պահպանել շղթայի կայունությունը բարձր ջերմաստիճանի, բարձր խոնավության և բարձր հաճախականության միջավայրերում:
FR4 նյութերի TG արժեքների վերաբերյալ
FR-4 ենթաշերտը էպոքսիդային խեժային համակարգ է, ուստի երկար ժամանակ Tg արժեքը FR-4 ենթաշերտի դասակարգման համար օգտագործվող ամենատարածված ինդեքսն է, ինչպես նաև IPC-4101 բնութագրի ամենակարևոր կատարողական ցուցիչներից մեկը՝ Tg: խեժի համակարգի արժեքը, վերաբերում է նյութին համեմատաբար կոշտ կամ «ապակյա» վիճակից մինչև հեշտությամբ դեֆորմացվող կամ փափկված վիճակի ջերմաստիճանի անցումային կետ:Այս թերմոդինամիկ փոփոխությունը միշտ շրջելի է, քանի դեռ խեժը չի քայքայվում։Սա նշանակում է, որ երբ նյութը տաքացվում է սենյակային ջերմաստիճանից մինչև Tg արժեքից բարձր ջերմաստիճան, իսկ հետո սառչում է Tg արժեքից ցածր, այն կարող է վերադառնալ իր նախկին կոշտ վիճակին՝ նույն հատկություններով:
Այնուամենայնիվ, երբ նյութը տաքացվում է իր Tg արժեքից շատ ավելի բարձր ջերմաստիճանի, կարող են առաջանալ անդառնալի փուլային փոփոխություններ:Այս ջերմաստիճանի ազդեցությունը մեծապես կապված է նյութի տեսակի, ինչպես նաև խեժի ջերմային տարրալուծման հետ։Ընդհանուր առմամբ, որքան բարձր է ենթաշերտի Tg-ն, այնքան բարձր է նյութի հուսալիությունը:Եթե ընդունվում է առանց կապարի եռակցման գործընթացը, ապա պետք է հաշվի առնել նաև հիմքի ջերմային տարրալուծման ջերմաստիճանը (Td):Մյուս կարևոր կատարողական ցուցանիշները ներառում են ջերմային ընդարձակման գործակիցը (CTE), ջրի կլանումը, նյութի կպչուն հատկությունները և սովորաբար օգտագործվող շերտավորման ժամանակի թեստերը, ինչպիսիք են T260 և T288 թեստերը:
FR-4 նյութերի միջև առավել ակնհայտ տարբերությունը Tg արժեքն է:Ըստ Tg ջերմաստիճանի, FR-4 PCB-ն սովորաբար բաժանվում է ցածր Tg, միջին Tg և բարձր Tg թիթեղների:Արդյունաբերության մեջ FR-4-ը Tg-ով մոտ 135℃ սովորաբար դասակարգվում է որպես ցածր Tg PCB;FR-4-ը մոտավորապես 150℃ ջերմաստիճանում վերածվեց միջին Tg PCB-ի:FR-4-ը Tg-ով մոտ 170℃ դասակարգվել է որպես բարձր Tg PCB:Եթե կան շատ սեղմման ժամանակներ, կամ PCB շերտեր (ավելի քան 14 շերտ), կամ եռակցման բարձր ջերմաստիճան (≥230℃), կամ բարձր աշխատանքային ջերմաստիճան (ավելի քան 100℃), կամ եռակցման բարձր ջերմային սթրես (օրինակ՝ ալիքային զոդում), պետք է ընտրվի բարձր Tg PCB:
ՀՏՀ-ներ
Այս ամուր հոդը նաև HASL-ը դարձնում է լավ հարդարում բարձր հուսալիության ծրագրերի համար:Այնուամենայնիվ, HASL-ը թողնում է անհարթ մակերես՝ չնայած հարթեցման գործընթացին:Մյուս կողմից, ENIG-ը ապահովում է շատ հարթ մակերես, ինչը ENIG-ը նախընտրելի է դարձնում նուրբ բարձրության և բարձր քորոցների քանակի բաղադրիչների համար, հատկապես՝ գնդային ցանցի զանգվածի (BGA) սարքերի համար:
Բարձր TG-ով ընդհանուր նյութը, որը մենք օգտագործել ենք, S1000-2 և KB6167F են, ինչպես նաև SPEC:Ինչպես նշված է հետեւյալում,
