Արդյունաբերական հսկողություն PCB FR4 ոսկյա 26 շերտով սալաքար
Ապրանքի Տեխնիկական:
| Բազային նյութ. | FR4 TG170 |
| PCB հաստությունը: | 6.0+/-10% մմ |
| Շերտերի քանակը. | 26 լ |
| Պղնձի հաստությունը: | 2 ունցիա բոլոր շերտերի համար |
| Մակերեւութային բուժում. | ոսկի 60U" |
| Զոդման դիմակ. | Փայլուն կանաչ |
| Silkscreen: | Սպիտակ |
| Հատուկ գործընթաց. | Լվացարան, ոսկի, ծանր տախտակ |
Դիմում
Արդյունաբերական կառավարման PCB-ն տպագիր տպատախտակ է, որն օգտագործվում է արդյունաբերական կառավարման համակարգերում՝ վերահսկելու և վերահսկելու տարբեր պարամետրեր, ինչպիսիք են ջերմաստիճանը, խոնավությունը, ճնշումը, արագությունը և գործընթացի այլ փոփոխականները:Այս PCB-ները սովորաբար ամրացված են և նախագծված են դիմակայելու կոշտ արդյունաբերական միջավայրերին, ինչպիսիք են արտադրական գործարաններում, քիմիական գործարաններում և արդյունաբերական մեքենաներում:Արդյունաբերական կառավարման PCB-ները սովորաբար ներառում են այնպիսի բաղադրիչներ, ինչպիսիք են միկրոպրոցեսորները, ծրագրավորվող տրամաբանական կարգավորիչները (PLCs), սենսորները և ակտիվացնողները, որոնք օգնում են վերահսկել և օպտիմալացնել տարբեր գործընթացները:Դրանք կարող են ներառել նաև կապի միջերեսներ, ինչպիսիք են Ethernet-ը, CAN-ը կամ RS-232-ը՝ այլ սարքավորումների հետ տվյալների փոխանակման համար:Բարձր հուսալիություն և շարունակական շահագործում ապահովելու համար արդյունաբերական կառավարման PCB-ները նախագծման և արտադրության գործընթացում ենթարկվում են խիստ փորձարկման և որակի վերահսկման միջոցառումների:Նրանք նաև պետք է համապատասխանեն արդյունաբերության ստանդարտներին, ինչպիսիք են UL, CE և RoHS, ի թիվս այլոց:
Բարձր շերտերի PCB-ն տպագիր տպատախտակ է՝ պղնձի հետքերով բազմաթիվ շերտերով և դրանց միջև տեղադրված էլեկտրական բաղադրիչներով:Դրանք սովորաբար ունեն ավելի քան 6 շերտ և կարող են հասնել մինչև 50 կամ ավելի՝ կախված շղթայի դիզայնի բարդությունից:Բարձր շերտերի PCB-ները օգտակար են կոմպակտ սարքերի նախագծման ժամանակ, որոնք պահանջում են մեծ թվով բաղադրիչներ:Նրանք օգնում են օպտիմիզացնել տպատախտակի դասավորությունը՝ երթուղելով բարդ ուղիներն ու կապերը մի քանի շերտերի միջով:Սա հանգեցնում է ավելի կոմպակտ և արդյունավետ դիզայնի, որը խնայում է տարածքը տախտակի վրա:Այս տախտակները սովորաբար օգտագործվում են բարձրակարգ էլեկտրոնիկայի ծրագրերում, ինչպիսիք են օդատիեզերական, պաշտպանական և հեռահաղորդակցության արդյունաբերությունները:Նրանք պահանջում են առաջադեմ արտադրական տեխնիկա, ինչպիսիք են լազերային հորատումը և վերահսկվող դիմադրության երթուղին, որպեսզի ապահովեն բարձր ճշգրտություն և հուսալիություն:Իրենց բարդության պատճառով բարձր շերտերով PCB-ների նախագծումը և արտադրությունը կարող է ավելի թանկ և ժամանակատար լինել, քան ստանդարտ PCB-ները:Բացի այդ, որքան շատ շերտ ունի PCB-ն, այնքան մեծ է նախագծման և արտադրության ընթացքում սխալների հավանականությունը:Արդյունքում, բարձր շերտերի PCB-ները պահանջում են լայնածավալ փորձարկում և որակի վերահսկման միջոցառումներ՝ ապահովելու իրենց ֆունկցիոնալությունն ու հուսալիությունը:
Հակասեղմը PCB-ն վերաբերում է տախտակի վրա անցք փորելու և այնուհետև ավելի մեծ տրամագծով բիթի օգտագործման գործընթացին՝ անցքի շուրջ կոնաձև խորշ ստեղծելու համար:Սա հաճախ արվում է, երբ պտուտակի կամ պտուտակի գլուխը պետք է հարթվի PCB-ի մակերեսին:Հակասեղմը սովորաբար կատարվում է PCB-ի արտադրության հորատման փուլում՝ պղնձի շերտերը փորագրվելուց հետո և նախքան տախտակի զոդման դիմակը և մետաքսե տպագրության գործընթացը:Հակասուզվող անցքի չափն ու ձևը կախված կլինի օգտագործվող պտուտակից կամ պտուտակից և PCB-ի հաստությունից և նյութից:Կարևոր է ապահովել, որ հաշվիչի խորությունը և տրամագիծը համապատասխան լինեն՝ PCB-ի բաղադրիչները կամ հետքերը վնասելուց խուսափելու համար:PCB-ի սալիկը կարող է օգտակար տեխնիկա լինել մաքուր և հարթ մակերես պահանջող ապրանքներ նախագծելիս:Այն թույլ է տալիս պտուտակներին և պտուտակներին նստել տախտակի հետ՝ ստեղծելով ավելի էսթետիկորեն հաճելի տեսք և կանխելով ցցված ամրացումների խայթոցը կամ վնասումը:
ՀՏՀ-ներ
Plating Gold-ը PCB-ի մակերևույթի հարդարման տեսակ է, որը նաև հայտնի է որպես նիկելային ոսկու էլեկտրապատում:PCB-ի արտադրության գործընթացում ոսկու երեսպատումը ոսկու շերտի տեղադրումն է, որը պատված է նիկելի պատնեշի վրա՝ էլեկտրապատման միջոցով:Ծաղկապատման ոսկին կարելի է բաժանել «կոշտ ոսկի» և «փափուկ ոսկի»:
Ոսկու բարակ շերտը, որը հաճախ օգտագործվում է նիկելապատման հետ համատեղ, պաշտպանում է բաղադրիչը կոռոզիայից, ջերմությունից, մաշվածությունից և օգնում է ապահովել հուսալի էլեկտրական միացում:
Կոշտ ոսկու ծածկույթը ոսկու էլեկտրոդեզոն է, որը համաձուլվել է մեկ այլ տարրի հետ՝ ոսկու հատիկի կառուցվածքը փոխելու համար:Փափուկ ոսկյա ծածկույթը ամենաբարձր մաքրության ոսկու էլեկտրոդեզոնն է.այն ըստ էության մաքուր ոսկի է՝ առանց որևէ համաձուլվածքի տարրերի ավելացման
Հակասեղանի անցքը կոնաձև անցք է, որը կտրված է կամ փորված է PCB լամինատի մեջ:Այս կոնաձև անցքը թույլ է տալիս հարթ գլխով վարդակից պտուտակի գլուխը տեղադրել փորված անցքի մեջ:Հակասեղանները նախագծված են այնպես, որ պտուտակին կամ պտուտակին թույլ տան ներսից խրված տախտակի հարթ մակերեսով:
82 աստիճան, 90 աստիճան և 100 աստիճան
